近年来，受可穿戴设备及物联网的影响，MCU和被动器件的需求


呈现上涨态势，而苹果新一代手机中加入了无线充电的功能，让无线


充电解决方案持续火热，也进一步引爆了MCU和被动器件的需求。


在九月的热搜型号中，MCU搜索数量达14个，被动器件10个，其中


ST的MCU 9个：


STM32F030K6T6；STM32F051C8T6；STM32F407VGT6；


STM32F405RGT6；STM8L052R8T6；STM32F030CCT6；


STM32F105RBT6；STM8S207R8T6；STM32F302R8T6；


Microchip的MCU 4个：


ATMEGA16A-AU；ATMEGA64A-AU；ATMEGA8A-AU；


ATMEGA328P-PU


NXP的MCU 1个：MPC8247ZQTIEA


Panasonic的铝电解电容1个：EEU-EE2W220S；


Murata的MLCC 2个：


GRM155R71C104KA88D；GRM31C5C1H104JA01L；


Samsung的MLCC 2个：


CL10B104KB8NNNC；CL05A105KP5NNNC；


Bourns的电感1个：2100HT-680-V-RC；


Vishay的电阻器2个：


CRCW08051K00FKEA；MMA02040C1000FB300；


Harwin的连接器1个：M20-6152005；


Murata的铁氧体磁珠1个：BLM18PG121SN1D；


另本月有一颗料：MFI337S3959，该芯片是Apple公司的IPOD验


证芯片（2.0C版本），而生命周期紧张的有3个型号：TI的16位定点


DSP：TMS320LF2406APZA（不推荐用于新设计）；TOSHIBA的


光耦：TLP281-4（停产）；Exar的RS-232收发器：


SP3232EEN（停产）。




本次型号查询结果显示均来自：SILICONEXPERT，